2025第三届高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛（南京·线下）-食品会议中心

2025第三届高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛（南京·线下）

会议时间： 2025-05-23 至 2025-05-25结束

会议地点：南京市（23日全天报到，地点确定直接通知报名者，详询客服--收费会议）

主办单位：主办方：中国化工企业管理协会医药化工专业委员会、中科凯晟（北京）化工技术研究院

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会议介绍

各有关单位：

电子胶粘剂是电子专用高分子材料的重要产品形态之一，可作为封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料、光刻胶等用途。目前也存在着亟待突破的技术瓶颈，譬如芯片级和PCB板级封装的高端电子胶粘剂亟待开发应用，电子产品升级换代速度较快，相关技术和工艺也随之快速迭代，对电子胶粘剂的性能和功能也不断提出新的要求；随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏发电系统、半导体、通信等电子产业相关领域的技术发展和快速放量，也为高尖端胶粘剂市场带来了广阔的增长空间。

为加强电子胶粘剂生产与应用企业间的交流与合作，探索高尖端胶粘剂技术创新开发及应用，推动全行业可持续健康稳定发展，我单位定于2025年5月23日-25日在南京市召开“2025第三届高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛”。论坛将邀请业内资深专家到会演讲并围绕产业链上下游协同发展，交流高尖端胶粘剂材料的新技术、新工艺和创新应用，促进产业链各环节的深入合作。诚邀相关单位及技术人员莅临参加本次会议，共同碰撞思想火花，现将有关事项通知如下：

会议主题：加强技术创新•发展新质生产力

会议形式：专家演讲、案例分析、互动交流、仪器设备展示

参会对象：

1.电子工业用胶粘剂生产企业、电子制造企业、加工应用单；

2.原料供应商、设备制造商、填料及助剂生产企业；

3.科研院所高校等专家学者；

4.下游应用端企业相关人员工程师及技术人员、总工和研发人员以及管理、销售人员；

5.相关院校及科研院所的专家学者等。

会议日程

会议日程

5月23日（全天）：会议酒店报到；展商会场布展；

5月24日（全天）：大会开幕、大会特邀报告、展览展示；

5月25日（08:30-11:30）：大会特邀报告、展览展示；

5月25日（11:30-12:00）：闭幕式！大会结束！

主要交流内容：

一).高尖端胶粘剂材料的应用及发展趋势；

二).高尖端胶粘剂材料技术创新研究新进展；

1.EVA热熔胶材料的研究思路及新进展;

2.有机硅电子胶材料的研究思路及新进展;

3.环氧胶材料的的研究思路及新进展;

4.PUR胶材料的研究思路及新进展;

5.电子封装用环氧胶粘剂研究技术新进展;

6.半导体/PCB板封装技术研究新进展;

7.超微型光电显示封装用胶技术研究新进展;

8.高性能电子胶粘剂技术研究新进展;

9.航空领域尖端胶粘剂材料研究新进展;

10.电子胶粘剂材料应用失效问题研究新进展;

三).高尖端胶粘剂材料制备技术及性能研究;

1.导电/导热功能性有机硅纳米复合材料技术及性能研究;

2.有机硅电子胶粘剂材料制备技术及性能研究;

3.PUR热熔胶制备工艺技术及性能研究;

4.新型有机硅电子灌封材料的制备技术及性能研究;

5.新型UV固化光学胶制备技术及性能研究;

6.新型导电胶的创新技术工艺及性能研究;

7.功能性热塑性/热固性材料合成工艺及性能研究;

8.高性能EVA热熔胶制备技术及性能研究;

四).高尖端胶粘剂材料的产业化开发研究创新与应用;

1.无溶剂双组份聚氨酯胶粘剂研究开发及在电子领域的应用;

2.水基型/无溶剂型绿色环保胶黏剂材料的研究开发与应用;

3.有机硅导热灌封胶及在电子电器领域的研究开发及应用;

4.硅烷改性聚醚密封胶材料的研究开发与应用;

5.电子胶粘剂在消费电子领域的研究开发与应用;

6.3C产品屏幕用光学胶粘剂的研究开发与应用;

7.电子胶粘剂在电磁屏蔽材料和导热材料中的研究开发与应用;

8.新能源汽车动力电池用胶研究开发及应用;

9.UV双固化胶粘剂的研究开发及在电子电器中的应用;

10.导电胶在集成电路封测中的研究开发与应用;

11.聚氨酯电子灌封胶在新能源汽车及配套设施上的研究开发与应用;

12.电子胶粘剂在半导体领域（晶体制造/封装）的研究开发及应用;

13.高性能电子环氧胶粘剂的研究开发及在微电子领域的应用;

五).高尖端胶粘剂生产智能化和自动化技术设备研究开发与应用;

六).电子胶的回收利用和废弃处理技术设备研究开发与应用;

★新装备与新仪器科技创新成果展示：

会议期间将举办新装备与新仪器成果展示活动，欢迎各仪器、装备开发单位积极参加展台展示及技术推广报告。（详情请联系会务组咨询）

会议嘉宾

出席嘉宾及报告主题：（详见会议第二轮通知）

主办及参与单位

主办方：中国化工企业管理协会医药化工专业委员会、中科凯晟（北京）化工技术研究院

协办单位：招募中（。。。。。。）

赞助单位：招募中（。。。。。。）

参会费用

会务费：2500元/人（含会议费、资料费、茶歇等）；同一企业报名2人以上2200元/人；住宿统一安排，费用自理。

联系方式

联系人：高老师

电话：15376602038（微信同号）

座机：0535-2122191

邮箱：ctc@foodmate.net

Q Q ：3416988473

行业标签：高尖端胶粘剂材料技术创新开发与应用论坛企业管理电子产业设施工业

职能标签：供应商技术人员化工企业生产企业制造商研发人员销售人员工程师制造企业化工专业专家学者电子工业用胶粘剂生产企业电子制造企业原料供应商设备制造商助剂生产企业下游应用端企业胶粘剂生产企业

知识点：合成工艺材料制备性能研究半导体电子胶粘剂材料电子胶粘剂导电胶电子胶 3C产品屏幕用光学胶粘剂电磁屏蔽材料导热材料高尖端胶粘剂材料 EVA热熔胶材料有机硅电子胶材料环氧胶材料 PUR胶材料电子封装用环氧胶粘剂 PCB板封装技术超微型光电显示封装用胶技术高性能电子胶粘剂技术航空领域尖端胶粘剂材料导电/导热功能性有机硅纳米复合材料技术有机硅电子胶粘剂材料 PUR热熔胶制备工艺有机硅电子灌封材料新型UV固化光学胶制备技术新型导电胶功能性热塑性/热固性材料高性能EVA热熔胶制备技术无溶剂双组份聚氨酯胶粘剂水基型/无溶剂型绿色环保胶黏剂材料有机硅导热灌封胶硅烷改性聚醚密封胶材料新能源汽车动力电池用胶 UV双固化胶粘剂集成电路封测聚氨酯电子灌封胶生产智能化废弃处理技术研发创新技术原料加工案例分析仪器开发工艺科研院所医药化工技术化工材料智能化生产信息化溶剂制备工艺航空新能源环保助剂填料有机硅设备仪器设备工艺技术材料技术制备技术医药化工新能源汽车胶黏剂光刻胶电子工业装备性能材料合成原料供应供应销售电子产品能源高尖端胶粘剂胶粘剂合成动力电池电池制备自动化复合材料光电显示高分子材料高分子制造产业链技术瓶颈汽车 PUR热熔胶 EVA热熔胶 UV固化光学胶晶体制造/封装电子封装消费电子领域新能源汽车动力电池水基型/无溶剂型绿色环保胶黏剂废弃处理生产力功能剂型案例技术

地区：南京市江苏中国

声明：

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